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生產用水處理方案
某半導體芯片有限公司 純水供水和中水回用系統
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該企業的半導體芯片清洗用水、半導體封裝用水設備、引線框架、集成電路、led液晶顯示器用純水、導電玻璃超純水設備、顯像管、線路板、電腦元件、電容元器件等工業用純水。為了節能還需要廢水處理并回用(采用接近零排放)。半導體制造工藝在純水和超純水系統中對離子和有機物污染控制規范方面有著幾近苛刻的規定。控制和監測UPW(超純水)系統中的這些污染物,能夠幫助半導體制造商提升產品質量并最大限度地提高產量。水凈化技術的提高和污染物監測技術方面的創新舉措在改善和測量超純水質量方面起到了很大的作用。

本機組是為用戶使用點提供軟水+純水而建的一整套機組,將為客戶提供30m3/h的軟化水和10m3/h的純水。其中純水是該機組將自來水經過多重處理后,除去水中的雜質和鹽分及有機物,最后獲得電阻率高于17MΩ.cm的純水。

設備產水水質和能力如下:

軟水水質:小于5mgCaCO3/L

純水水質:電阻率>10MΩ.cm(測定點:純水裝置出口)

微粒子(0.1μm以上) ≤50pcs/ml

TOC≤100μg/L(燃燒法)

產水能力:軟水30m3/h

純水10m3/h


原水: 

Ph :6-9  

電導率:  670  μS/cm(25℃)

CODcr  :   30mg /L

離子狀硅(SiO2) : 9 mg /L


回用水:

Ph:6-9 

SS:  10mg/l


純水裝置處理水水質


電阻率:>17MΩ?cm

微粒子0.1μm:<10個/ml 

TOC: <100PPb

溫度:23-25℃


設計依據及標準

企業提供的相關資料

排放標準廣東省地方標準《水污染物排放限值》(DB44/26-2001)

設備的設計符合下列標準和規定的最新版本的要求:

《國家污水綜合排放標準》(GB8978-1996)

《建筑設計防火規范》(GB50016-2014)

《室外排水設計規范》(GB50014-2014)

《建筑給水排水設計規范》(GB50015-2009)

《聲環境質量標準》(GB3096-2008)

《中華人民共和國工業企業廠界噪聲排放標準》(GB12348-2008)

設備制造和材料符合下列標準和規定的最新版本的要求:

《鋼制壓力容器》(GB150-1998)

《水處理設備制造技術條件》(JB2932-1999)

《熱軋等邊角鋼》(GB9787-1988)

《熱軋鋼板和鋼帶的尺寸、外形、重量及允許偏差》(GB/T 709-2006)

《機械加工通用技術條件》(GP05-2004)

《熱軋無縫鋼管》GBJ98004-1987

《水處理設備原材料入廠檢驗》ZBJ98004-1987

《橡膠襯里化工設備》HGJ32-90

《橡膠襯里設備技術條件》CD130A16

對外接口法蘭符合下列要求:

《襯塑(PP、PE、PVC)鋼管和管件》HG20538-92

《襯膠鋼管和管件》HG 21501-93

《玻璃鋼貼面防腐》JG/T117-1999

設備的油漆、包裝、運輸、安裝符合下列標準和規定的最新版本的要求:

《起重機械安全規程》GB6067-2010

《水處理設備技術條件》JBT2932-1999

《機械設備安裝工程施工及驗收通用規范》GB50231-2009

《壓縮機、風機、泵安裝工程施工及驗收規范》GB50275-2010

《給水排水管道工程施工及驗收規范》GB50268-2008


電氣控制符合下列標準的最新版本的規定要求:

《工業機械電氣設備第一部分:通用技術條件》CD/T5226.1-1996

《電纜線路施工及驗收規范》GB50168-2006

《城市區域環境噪聲標準》(GB3096-93)

《通用用電設備配電規范》(GBJ50055-93)


其它標準:

《涂裝設備焊接標準》YJB273-96

《涂裝設備制造、安裝驗收標準》YJB307-95

《涂裝設備電氣裝置制造、安裝及驗收通用技術標準》TD298

《工業企業設計衛生標準》GBZ1-2010

《涂裝作業安全規程—涂漆工藝安全及其通風凈化》GB6514-2008


本方案處理工藝采用的主要設備為:廢水MBR處理設備、高效混凝絮凝氣浮設備、多介質過濾器設備、RO+EDI設備、CP+UF設備 

廢水MBR處理水+補充自來水→混凝絮凝氣浮→高效多介質過濾器→RO+EDI→CP+UF 并實現全自動控制穩定運行。

特點:1、高度壓縮設備空間減少占地面積;2、全球一流部件品牌(同時我們熟悉國產可以替代的備用品牌);3、經驗工藝;4、一流的電氣部件經驗豐富自動化設計和調試;5、眾多經驗豐富設計調試人員。已全自動穩定運行十幾年了。

關于更多半導體純水中水回用廢水處理的資訊請致電:13711198758胡小姐



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